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东方算芯发布DF1000，“东方范式”重构AI算力新路径
面对高性能计算带来的能耗赤字，集成电路的功耗已不再仅仅是一个设计参数，而是决定芯片能否突破物理极限、实现可持续性能释放的核心壁垒。特别是在3DIC和Chiplet架构日益普及的背景下，系统级功耗和热管理成为了新的瓶颈。
2026-07-14
英诺达 RTL功耗
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Vishay 扩充 ILHB 系列车规级铁氧体磁珠，支持更广泛的 EMC 降噪应用
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026 年 7 月 13 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代号：VSH）宣布，扩展其适用于大电流滤波的 ILHB 系列车规级多层片式铁氧体磁珠。Vishay Dale 器件提升通 流能力、缩小封装尺寸，进一步扩大阻抗范围，可满足更多场景下...
2026-07-14
威世科技 ILHB
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将光转化为可信数据：意法半导体如何为 AI 时代重塑影像技术
随着人工智能从云端走向边缘，传感正日益成为机器感知和作用于真实世界的核心能力。意法半导体的影像事业部正 处在这一变革的中心，其战略围绕深度传感、AI 视觉以及系统级集成展开。
2026-07-14
意法半导体 影像事业部
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IBM的亚1纳米芯片技术给产业带来了什么？
当传统芯片制程不断逼近物理原子极限，先进制程的发展并非走入瓶颈，而是迎来了全新的变革方向。近期，IBM重磅发布全球首个亚1纳米芯片技术，实现0.7纳米（7埃米）的核心制程突破。这一技术成果的核心价值，并非单纯刷新芯片制程的最小尺寸纪录，而是彻底颠覆了半导体行业延续已久的微型化迭代逻辑...
2026-07-13
IBM 纳米堆叠
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ST车载功率器件的EMI抑制：兼顾合规、安全和性能的设计方案
电磁兼容性（EMC）是指器件、设备或系统在电磁环境中按设计预期正常工作，且不出现性能下降和故障的能力。在汽车设计方面，电磁干扰（EMI）是亟待解决的重大难题。随着汽车电动化、网联化以及控制软件化不断提高，电磁干扰抑制在现代车载功率电子系统中尤为关键。车载功率电子系统要求元器件不仅具...
2026-07-10
电磁兼容性 车载功率器件
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为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！
目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。
2026-07-10
世界杯 网络
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通道规范：GMSL合规的关键
在这篇文章中，我们将详细分析GMSL通道规范的基本组成部分，探讨您需要了解的关键设计考量，并提供实用指导以帮助您避开常见陷阱。无论您是首次设计支持GMSL的系统，还是要优化现有系统，本指南都将为您提供清晰的思路，让您能够自信地开展工作。
2026-07-10
GMSL通道 测量和评估
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